华为技术有限公司招聘华为智能汽车解决方案BU硬件平台部岗位介绍

实习,校招
发布日期:
2026-03-24
工作地点:
职位类型:
全职
学历要求:
本科及以上
招聘人数:
若干人
华为智能汽车解决方案BU | 硬件平台部岗位介绍

华为智能汽车解决方案BU | 硬件平台部岗位介绍

来源:华为智能汽车解决方案BU招聘 作者:华为智能汽车解决
招聘概要:

华为智能汽车解决方案BU硬件平台部2027届实习生招聘

面向群体:中国及海外在校大学生

公司简介
2019年5月,华为正式成立智能汽车解决方案BU,将ICT技术优势延伸至智能汽车领域,提供增量ICT部件与解决方案,致力于成为行业重要供应商,助力车企造好车,推动智能出行普及。

招聘岗位
• 软件开发工程师(通用软件/嵌入式软件)
• 芯片与器件设计工程师(数字芯片/模拟芯片/ASIC芯片设计)
• 硬件技术工程师(单板硬件/射频/电源/电磁兼容/光技术/器件工程/声学/机电一体化/车辆工程/逻辑)
• 算法工程师(软件算法)
• AI应用工程师(AI技术应用)
• 结构与材料工程师(光学设计/电子功能材料/结构)

工作城市:上海、杭州、苏州、东莞

学历要求:本科及以上

投递方式
官网投递:https://career.huawei.com
注册后选择:校园招聘 → 实习生;第一意向部门请选“智能汽车解决方案BU-研发管理部”

官方微信公众号华为智能汽车解决方案BU招聘

把智能带入每一辆车,让出行更安全、生活更美好。

校招公告:

图片

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FAQ 华为技术有限公司招聘常见问答

华为技术有限公司招聘学历要求:
本科及以上
华为技术有限公司招聘工作地点:
上海,杭州,苏州,东莞
华为技术有限公司招聘专业要求:
软件类,芯片类,硬件类,研究类
华为技术有限公司招聘投递方式:
本次招聘活动名称:2027届实习生招聘;网申流程:登录career.huawei.com,注册并投递简历(PC端),选择:校园招聘-实习生;第一意向部门选择智能汽车解决方案BU-研发管理部;网申投递网址:https://career.huawei.com