查看更多分享

博通集成电路(上海)股份有限公司27届秋招

社招,内推

招聘批次:

27届秋招

招聘岗位:

  • 后端开发,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,人工智能/算法,通信,工业类设计,技术支持
招聘时间:
2026/08/04 ~ 2026/10/04
收录日期:
2026-08-12
招聘城市:
  • 深圳,上海
博通集成电路(上海)股份有限公司27届秋招

博通集成电路(上海)股份有限公司成立于 2004 年,2019 年在上海证券交易所上市,股票代码 603068,总部位于上海,是国内领先的无线通信芯片设计企业,国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司注册资本 3.7 亿元,截至 2025 年末总资产超 50 亿元,在上海、北京、深圳、成都等地设有研发中心,核心研发团队超 300 人,其中硕博占比超 50%,构建了从无线通信芯片架构设计、研发、测试到销售、技术服务的全产业链体系。核心产品涵盖 WiFi 芯片、蓝牙芯片、ETC 芯片、无线数传芯片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、交通等多个领域,累计获得数百项核心发明专利,在无线通信芯片设计领域的技术研发能力稳居国内行业前列,2025 年营收超 20 亿元,是国内半导体芯片行业的核心骨干企业。

博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068)诚邀您的加入!公司成立于2004年,是国内物联网无线传输等领域的知名上市公司,构建了全系列Wi - Fi连接矩阵,打造AI语音及视觉MCU平台,产品应用广泛。

公司业务全球化,在上海(总部)、深圳、北京等地均有布局,研发人员占比85%,研发投入占比30%,拥有无线视听、蓝牙低功耗等六大产品线。

现招聘以下岗位:视频SoC系统设计工程师(上海)、无线通信系统设计工程师(上海)、模拟集成电路设计工程师(上海)、数字集成电路设计工程师(上海)、嵌入式软件开发工程师(上海、深圳)。

公司福利优厚,包括落户优惠、股权激励、全勤奖励等。

面试流程:1. 投递简历 / 内推(格式:姓名+岗位、附成绩单、获奖证书等),邮箱 ;2. 技术面试;3. 综合评估;4. OFFER。

公司地址:上海浦东新区张江高科技园张东路1387号科技领袖之都41幢(201203),电话:021 - 51086811,Email:[email protected]

前往官网投递
免责声明:

此信息由企业公众号 (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方""负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!。

上一职位:番茄小说(字节跳动)27届校招
下一职位:万兴科技27届实习