高拓讯达27届秋招
招聘批次：
27届秋招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/07/15 ~ 2026/10/30
北京高拓讯达科技股份有限公司成立于 2007 年，总部位于北京，是国内领先的通信芯片设计、软件无线电解决方案提供商，国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司注册资本 1 亿元，总资产超 10 亿元，在北京、上海、深圳、成都等地设有研发中心，核心研发团队超 300 人，其中硕博占比超 50%，核心成员均来自国内外顶尖通信企业、高校与科研院所，构建了从通信芯片架构设计、研发、测试到系统解决方案的全产业链体系。核心产品涵盖无线通信芯片、软件无线电芯片、通信基带芯片、射频芯片等，广泛应用于通信设备、国防军工、航空航天、工业控制等多个领域，累计获得数百项核心发明专利，在通信芯片设计领域的技术研发能力稳居国内行业前列，打破了海外企业的技术垄断，产品已进入国内多家头部通信企业的供应链，2025 年营收超 10 亿元，是国内通信芯片行业的核心骨干企业，也是中国通信芯片国产替代的核心支撑力量。
高拓讯达2027届校园招聘火热进行中
国内Wi-Fi传输芯片第一梯队供应商｜全球Top3电视芯片供应商
国家科学技术进步奖一等奖企业，硅谷资深技术专家领衔，研发团队汇聚清北、中科院、北航、北理、天大、电子科大、西电等顶尖院校。
面向2027届毕业生开放研发类岗位，邀您共创Wi-Fi6/7/8下一代无线通信技术！
招聘岗位：通信算法工程师, 数字IC设计工程师, 数字IC验证工程师, PLL工程师, 模拟IC设计工程师, 射频IC设计工程师
工作地点：北京
投递时间：7月15日—10月30日
工作地点：北京
投递方式：扫描下方二维码进行投递，请一并投递本硕成绩单
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