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杭州士兰集成电路有限公司26春招补录

校招,校招补录

招聘批次:

26春招补录
收录日期:
2026-05-26
招聘城市:
来源:
企业官网
杭州士兰集成电路有限公司

国内 IDM 半导体龙头,全产业链布局,功率半导体与车规级产品优势显著。

士兰芯 中国梦 2026届校园招聘,春季补录开始啦。面向2026届海内外应届生及25届优秀毕业生,提供研发、工艺、设备、质量及职能类岗位。工作地点为杭州、厦门、成都。公司提供五险一金、带薪休假、人才引进津贴等福利。招聘流程为网申、宣讲会、线上测评、面试、发放Offer。投递方式可通过移动端扫描二维码或PC端访问士兰招聘官网。
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