杭州朗迅科技股份有限公司26春招
招聘批次：
26春招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/04/17 ~ 2026/06/17
朗迅芯云专注企业数字化转型与云计算服务，提供云基础设施、数据中台、行业数字化解决方案等核心业务，服务制造、政务、金融等多领域客户。公司技术团队具备云计算、大数据、网络安全等专业能力，搭建稳定可靠的云服务架构，为客户提供上云咨询、系统迁移、运维保障全流程服务。项目执行流程标准化，交付质量与响应效率表现良好，在区域数字化服务市场积累稳定客户资源，以务实技术方案与专业服务能力赢得市场认可。
朗迅芯云26届校招
公司基本信息
公司名称：杭州朗迅科技股份有限公司
公司简称：朗迅芯云
公司行业：电子/电路/半导体
公司总部所在城市：杭州
公司员工规模：1200人以上
公司福利：具有竞争力的薪酬与完善的福利体系，搭建清晰的成长通道
公司介绍：杭州朗迅科技是半导体领域国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商，为客户提供芯片量产测试服务。公司已在杭州、诸暨、嘉兴等地建设高端测试基地，并在上海、苏州、深圳设有研发中心。公司成立于2010年，专注于集成电路设计与开发，拥有超过1200名员工，团队年轻化，平均年龄22 - 35岁，业务涵盖芯片设计、软件开发、系统集成等，总部位于杭州高新区（滨江）。
招聘职位
招聘职位包括硬件工程师、软件工程师、测试工程师、产品经理、项目经理、产品工程、设备技术、制程工程、算法研发、软件开发、芯片测试等。
招聘要求
学历要求：本科及以上
专业要求：电子信息、计算机科学与技术等
工作城市
杭州
应聘方式
有意向的小伙伴欢迎扫描招聘海报下方二维码投递简历。
校招行程
先后走进浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内重点高校，同步亮相多场大型人才交流大会。
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