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招聘职位:

中国人民银行清算总中心直属企业银清科技有限公司2026年度公开招聘补充公告 搜索同类职位
发布日期:
2026-05-01
工作地点:
  • 详见来源
职位类型:
全职
来源:
央行清算
中国人民银行清算总中心直属企业银清科技有限公司2026年度公开招聘补充公告

中国人民银行清算总中心直属企业银清科技有限公司2026年度公开招聘补充公告

来源:央行清算 作者:银清科技

校招公告:

中国人民银行清算总中心直属企业银清科技有限公司2026年度公开招聘公告》已于2025年12月9日发布,根据招聘情况及工作需要,现调整岗位条件,启动补充招聘工作,公告如下:

一、岗位调整

1.业务监控岗(上海)、基础设施运维岗(贵安)延长报名时间继续开展招聘;

2.动力保障岗(贵安)通过资格审查的人数与该岗位拟招聘人数的比例未达到5:1 ,核减1人招聘计划,招录人数由6人减至5人;

3.增加基础设施运维岗(无锡)岗位,招聘需求1人。具体岗位详见《银清科技有限公司2026年度公开招聘补充岗位需求信息表》(详见附件)。

二、时间与要求

上述岗位报名时间为自本公告发布之日起至2026年5月14日。咨询和监督受理时间为自本公告发布之日起至2026年5月14日,工作日上午9:00-11:30、下午14:00-17:00。

原公告中通过资格审查的人数与该岗位拟招聘人数的比例达到5:1方可开考改为通过资格审查的人数与该岗位拟招聘人数的比例达到3:1方可开考。

其余报名条件、报名程序等环节不变。

三、其他说明

没有符合录用条件的应聘人员或拟录用人数少于岗位招聘人数时,将视情况启动新一轮招聘工作或调整招聘需求。新一轮招聘工作报名时间为岗位报名信息重新发布之日起15个自然日,其他招聘信息不变,具体请关注中国人民银行清算总中心及银清科技有限公司微信公众号。如调整招聘需求,将另行发布补充公告。

原公告链接: https://www.cncc.cn/ryzp/zsqyzp/202512/t20251209_3159.html


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