面向有意向走向国际舞台的社会人士，为你筛选出有国际业务或海外工作地点的岗位。
平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 3 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
社招,海外职位
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
合肥,上海,北京,西安,日本
电路设计工程师,
PDK工程师,
模拟电路设计主任工程师,
高速IO设计主任工程师,
PDK经理,
PDK开发工程师,
PEX工程师,
内存模组系统架构师,
SIPI专家,
阵列器件研发工程师,
研发工艺整合工程师,
研发工艺整合专家,
研发工艺整合经理,
产品良率提升研发专家,
研发良率与缺陷改善专家,
研发量测专家,
研发数据科学图形图像算法工程师,
光刻工艺研发工程师
社招,海外职位
2026-07-01
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,
C#软件开发工程师,
机器人控制系统工程师,
嵌入式开发工程师,
MCU工程师,
安卓驱动开发工程师,
机器人系统架构师,
机器人驱动开发工程师,
机器人C++开发工程师,
运控技术专家,
机械工程师,
电气工程师,
设备交付工程师,
AI应用开发工程师,
Golang软件开发工程师,
Java,
web开发工程师,
devops运维开发
社招,海外职位
2026-03-20
2026-03-20 ~ 2026-04-17
北京,成都,西安,杭州,法国,意大利
高级市场产品经理（PVS）,
区域销售经理（北京,
成都）,
区域售前工程师（北京,
西安）,
国内,
海外销售管理,
海外区域销售（法国,
意大利）,
海外市场产品经理,
高级测温算法,
高级研发质量工程师,
图像算法专家,
研发项目经理,
研发产品经理,
产品计划,
资深BSP,
嵌入式软件工程师
