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芯动科技2027届校招

校招

招聘批次:

2027届校招
招聘时间:
2026-07-15 ~ 2026-08-12
收录日期:
2026-07-15
芯动科技2027届校招

中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业,20年发展历程,具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片技术,是全球六大晶圆厂签约支持的头部企业。

芯动科技是一家中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业,拥有20年发展历程,具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片技术,是全球六大晶圆厂签约支持的头部企业。公司以科技创新为驱动,坚持合规化运作,依托国内外十大研发中心和千精英研发团队,致力于打造行业领先的全功能GPU与存储互连优势产品。作为唯一获得全球六大晶圆厂4/3nm认证的大陆唯一生态伙伴,芯动科技连续16年市场占有率一马当先,构建面向高端AI生态的完整系统解决方案。公司提供高科技、高成长、高回报的就业环境,直接参与全球顶尖5/4/3nm芯片核心技术研发和全球商务合作,挑战自我,开发潜能,把握前沿的GPU半导体风口,助力推动大模型产品生根落地。公司重视人才培养,实行“一对一”导师制与多通道职业发展路径,小团队作战,导师手把手传帮带,上手即可从事高含金量项目,加速成为行业“大牛”。公司提供高竞争力薪酬水平,价值与付出将得到充分尊重和丰厚回报,除六险一金外,还有弹性工作制、开放包容的工作环境、多样化团建、每周运动日、每日下午茶等,幸福感拉满。招聘流程包括在线网申、线上笔试、面试、签约录用。投递渠道为扫码投递,每个岗位仅可投递一次,投递30天后可再次投递其他岗位。请根据HC需求城市选择合适岗位。公司官网为http://www.innosilicon.cn/,联系邮箱为[email protected],官方答疑QQ群覆盖华中(武汉)、华北&东北(大连)、华南(珠海)、西北(西安)、西南(成都)、华东1(上海)、华东2(苏州)等城市。
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