南京牛企社招公告最新 第1页

面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章, 平台近期汇总整理了南京地区电子/电路/半导体行业 14 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招,海外职位
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,C#软件开发工程师,机器人控制系统工程师,嵌入式开发工程师,MCU工程师,安卓驱动开发工程师,机器人系统架构师,机器人驱动开发工程师,机器人C++开发工程师,运控技术专家,机械工程师,电气工程师,设备交付工程师,AI应用开发工程师,Golang软件开发工程师,Java,web开发工程师,devops运维开发
社招,校招
2026-05-09 ~ 2026-06-06
上海,苏州,南京
DFT设计工程师(上海),SOC资深设计工程师(苏州,南京),资深DP设计工程师(苏州,南京),芯片软件开发工程师(苏州),先进封装设计工程师(苏州),资深后端PD工程师(苏州),芯片设计工程师(苏州,南京),芯片验证工程师(苏州,南京),芯片后端工程师(苏州,上海),软件开发工程师(苏州),软件工程师(苏州),芯片研发测试工程师(苏州)
内推,社招
2026-03-21 ~ 2026-04-18
北京,成都,上海,无锡,南京
模拟电路工程师(高速ADC,放大器,DC-DC,FZ电源,高压电路,接口类TX,RX电路,NOR,Flash模拟),系统架构工程师,算法工程师(高速ADC),数字后端工程师,数字电路设计工程师,数字电路验证工程师,ESD,PV设计工程师,版图设计工程师,系统验证工程师
2026-03-05 ~ 2026-03-19
无锡,北京,成都,西安,南京,武汉
IC验证工程师,硬件工程师,数字IC设计工程师,软件开发工程师,编译器开发工程师,光刻设备工程师,刻蚀工艺工程师,刻蚀设备工程师,薄膜设备工程师,研磨设备工程师,研磨工艺工程师,工业工程(IE)工程师,封装工艺工程师,制程整合工程师,FPGA工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,模拟IC设计工程师
2026-02-26 ~ 2026-03-12
北京,杭州,合肥,广州,深圳,济南,南京,西安,上海,东莞,惠州,海外
业务拓展主管,经理,产品与解决方案工程师,销售工程师,客户经理,技术支持工程师,海外KA,商务运营专员,客户主管,中高级销售工程师,应用技术工程师,区域代表,Technical,Support,Engineer,Sales,Representative,Business
2026-02-26 ~ 2026-03-12
重庆,北京,上海,深圳,广州,成都,杭州,南京,苏州,武汉,西安,天津,长沙,合肥,青岛,郑州,济南,沈阳,大连,厦门
集成电路专家,微声电子专家,半导体光电子专家,传感器专家,MEMS传感芯片及器件设计专家,CMOS图像传感器器件设计专家,化合物半导体探测器设计专家,模拟电路设计专家,数字电路设计专家,数模混合电路设计专家,电磁兼容设计专家,系统集成设计技术专家,测试开发技术专家,汽车电子芯片研发专家,声光器件研发专家,低功耗电源管理芯片研发专家,硅基光电探测器设计专家,图像处理算法(成像前端)技术专家