面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章，
平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 14 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
社招,海外职位
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
合肥,上海,北京,西安,日本
电路设计工程师,
PDK工程师,
模拟电路设计主任工程师,
高速IO设计主任工程师,
PDK经理,
PDK开发工程师,
PEX工程师,
内存模组系统架构师,
SIPI专家,
阵列器件研发工程师,
研发工艺整合工程师,
研发工艺整合专家,
研发工艺整合经理,
产品良率提升研发专家,
研发良率与缺陷改善专家,
研发量测专家,
研发数据科学图形图像算法工程师,
光刻工艺研发工程师
社招
2026-07-15
2026-07-15 ~ 2026-08-12
南京,上海,北京,重庆,西安,天津
System,
Engr,
II,
Sr,
HSE,
Engineer,
Government,
Relations,
Manager,
Sr,
Investigator,
Application,
Engr,
I,
Application,
Engr,
II,
-
社招,海外职位
2026-07-01
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,
C#软件开发工程师,
机器人控制系统工程师,
嵌入式开发工程师,
MCU工程师,
安卓驱动开发工程师,
机器人系统架构师,
机器人驱动开发工程师,
机器人C++开发工程师,
运控技术专家,
机械工程师,
电气工程师,
设备交付工程师,
AI应用开发工程师,
Golang软件开发工程师,
Java,
web开发工程师,
devops运维开发
社招
2026-06-17
2026-06-17 ~ 2026-07-15
南京,上海,天津,西安,重庆,苏州,深圳,佛山,广州,东莞,张家港
Sr,
ISC,
Project,
Mgmt,
Manager,
Sr,
Investigator,
Sr,
HSE,
Engineer,
Government,
Relations,
Manager,
Sr,
Advanced,
Cyb,
Sec,
Archt
校招
2026-04-13
2026-04-13 ~ 2026-05-11
上海,成都,西安,贵阳
模拟IC设计工程师,
模拟,
混合信号IC设计工程师,
射频IC设计工程师,
嵌入式软件开发工程师,
射频产品应用工程师,
数字IC设计工程师,
数字IC验证工程师,
AFE,
SoC系统构架工程师（数字方向）,
算法工程师,
资深器件开发工程师,
资深数字IC设计工程师,
系统设计工程师,
资深工艺专家,
测试开发工程师,
应用验证工程师,
封装设计工程师
2026-04-12
2026-04-12 ~ 2026-05-10
深圳,上海,重庆,武汉,西安
2026-03-30
2026-03-30 ~ 2026-04-27
北京,上海,武汉,西安
校招,社招,内推
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-23
北京,武汉,上海,深圳,合肥,成都,无锡,广州,苏州,西安,青岛,厦门
工艺技术专家,
机械技术专家,
产品数据管理专家,
质量专家,
解决方案专家,
电气技术专家,
软件技术专家,
射频技术专家,
软件,
软件测试工程师,
半导体工艺工程师,
机械工程师,
射频工程师,
电气工程师,
材料工程师,
光学工程师,
系统工程师,
销售工程师
校招
2026-03-20
2026-03-20 ~ 2026-04-17
合肥,北京,上海,深圳,西安
电路设计类工程师,
研发技术类工程师,
量产技术类工程师,
生产运营类专员,
信息技术类工程师,
市场营销类专员,
业务赋能类专员
社招,海外职位
2026-03-20
2026-03-20 ~ 2026-04-17
北京,成都,西安,杭州,法国,意大利
高级市场产品经理（PVS）,
区域销售经理（北京,
成都）,
区域售前工程师（北京,
西安）,
国内,
海外销售管理,
海外区域销售（法国,
意大利）,
海外市场产品经理,
高级测温算法,
高级研发质量工程师,
图像算法专家,
研发项目经理,
研发产品经理,
产品计划,
资深BSP,
嵌入式软件工程师
社招
2026-03-16
2026-03-16 ~ 2026-04-13
北京,西安,苏州
具身智能算法工程师,
大模型算法工程师,
无线通信CUDA开发工程师,
AI软件工程师,
Edge,
AI软件工程师,
分布式系统软件工程师,
存储系统专家,
存储软件工程师（AI算法方向）,
存储软件开发系统工程师,
技术战略分析师,
企划担当,
运营担当
2026-03-05
2026-03-05 ~ 2026-03-19
无锡,北京,成都,西安,南京,武汉
IC验证工程师,
硬件工程师,
数字IC设计工程师,
软件开发工程师,
编译器开发工程师,
光刻设备工程师,
刻蚀工艺工程师,
刻蚀设备工程师,
薄膜设备工程师,
研磨设备工程师,
研磨工艺工程师,
工业工程（IE）工程师,
封装工艺工程师,
制程整合工程师,
FPGA工程师,
嵌入式硬件工程师,
嵌入式软件工程师,
模拟IC设计工程师
2026-02-26
2026-02-26 ~ 2026-03-12
北京,杭州,合肥,广州,深圳,济南,南京,西安,上海,东莞,惠州,海外
业务拓展主管,
经理,
产品与解决方案工程师,
销售工程师,
客户经理,
技术支持工程师,
海外KA,
商务运营专员,
客户主管,
中高级销售工程师,
应用技术工程师,
区域代表,
Technical,
Support,
Engineer,
Sales,
Representative,
Business
2026-02-26
2026-02-26 ~ 2026-03-12
重庆,北京,上海,深圳,广州,成都,杭州,南京,苏州,武汉,西安,天津,长沙,合肥,青岛,郑州,济南,沈阳,大连,厦门
集成电路专家,
微声电子专家,
半导体光电子专家,
传感器专家,
MEMS传感芯片及器件设计专家,
CMOS图像传感器器件设计专家,
化合物半导体探测器设计专家,
模拟电路设计专家,
数字电路设计专家,
数模混合电路设计专家,
电磁兼容设计专家,
系统集成设计技术专家,
测试开发技术专家,
汽车电子芯片研发专家,
声光器件研发专家,
低功耗电源管理芯片研发专家,
硅基光电探测器设计专家,
图像处理算法（成像前端）技术专家
