杭州牛企社招公告最新 第1页

面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章, 平台近期汇总整理了杭州地区电子/电路/半导体行业 15 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招,海外职位
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,C#软件开发工程师,机器人控制系统工程师,嵌入式开发工程师,MCU工程师,安卓驱动开发工程师,机器人系统架构师,机器人驱动开发工程师,机器人C++开发工程师,运控技术专家,机械工程师,电气工程师,设备交付工程师,AI应用开发工程师,Golang软件开发工程师,Java,web开发工程师,devops运维开发
社招
2026-04-16 ~ 2026-05-14
上海,北京,苏州,成都,深圳,武汉,青岛,杭州,宿迁
模拟设计主管,工程师,数字电路设计工程师,芯片应用工程师,芯片测试工程师,CAD工程师,ESD工程师,版图设计工程师,产品经理(电源,信号链),系统工程师(电源,信号链),销售工程师,现场应用工程师,客户质量工程师,封装设计,量产工程师,驻厂测试产品工程师
社招
2026-04-14 ~ 2026-05-12
台州椒江,台州临海,江西鹰潭,东莞,杭州,越南
TPM,产品工程师,光刻工程师,压印工程师,刻蚀工程师,清洗工程师,冷加工工程师,胶合工程师,镀膜工程师,刀轮切割工程师,设备维护员,工艺技术员,生产班组长,IE工程师,精益工程师,PMC,PQE,QPM
社招,海外职位
2026-03-20 ~ 2026-04-17
北京,成都,西安,杭州,法国,意大利
高级市场产品经理(PVS),区域销售经理(北京,成都),区域售前工程师(北京,西安),国内,海外销售管理,海外区域销售(法国,意大利),海外市场产品经理,高级测温算法,高级研发质量工程师,图像算法专家,研发项目经理,研发产品经理,产品计划,资深BSP,嵌入式软件工程师
2026-02-26 ~ 2026-03-12
北京,杭州,合肥,广州,深圳,济南,南京,西安,上海,东莞,惠州,海外
业务拓展主管,经理,产品与解决方案工程师,销售工程师,客户经理,技术支持工程师,海外KA,商务运营专员,客户主管,中高级销售工程师,应用技术工程师,区域代表,Technical,Support,Engineer,Sales,Representative,Business
2026-02-26 ~ 2026-03-12
重庆,北京,上海,深圳,广州,成都,杭州,南京,苏州,武汉,西安,天津,长沙,合肥,青岛,郑州,济南,沈阳,大连,厦门
集成电路专家,微声电子专家,半导体光电子专家,传感器专家,MEMS传感芯片及器件设计专家,CMOS图像传感器器件设计专家,化合物半导体探测器设计专家,模拟电路设计专家,数字电路设计专家,数模混合电路设计专家,电磁兼容设计专家,系统集成设计技术专家,测试开发技术专家,汽车电子芯片研发专家,声光器件研发专家,低功耗电源管理芯片研发专家,硅基光电探测器设计专家,图像处理算法(成像前端)技术专家