上海牛企社招公告最新 第1页

面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章, 平台近期汇总整理了上海地区电子/电路/半导体行业 50 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招,海外职位
2026-07-22 ~ 2026-08-19
合肥,上海,北京,西安,日本
电路设计工程师,PDK工程师,模拟电路设计主任工程师,高速IO设计主任工程师,PDK经理,PDK开发工程师,PEX工程师,内存模组系统架构师,SIPI专家,阵列器件研发工程师,研发工艺整合工程师,研发工艺整合专家,研发工艺整合经理,产品良率提升研发专家,研发良率与缺陷改善专家,研发量测专家,研发数据科学图形图像算法工程师,光刻工艺研发工程师
社招,海外职位
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,C#软件开发工程师,机器人控制系统工程师,嵌入式开发工程师,MCU工程师,安卓驱动开发工程师,机器人系统架构师,机器人驱动开发工程师,机器人C++开发工程师,运控技术专家,机械工程师,电气工程师,设备交付工程师,AI应用开发工程师,Golang软件开发工程师,Java,web开发工程师,devops运维开发
社招,内推
2026-05-22 ~ 2026-06-19
常熟,上海,合肥,无锡,北京
运动控制工程师,视觉算法工程师,精密运动专家,光学工程师(博士),资深软件工程师,软件应用支持工程师,机械工程师,机械工程师(运动控制算法),资深机械工程师,工艺开发工程师,应用工程师,实训设备运维工程师,教务文档专员,资深标准化工程师,光学专家,机械设计工程师,电气软件工程师,电气工艺工程师
社招,校招
2026-05-09 ~ 2026-06-06
上海,苏州,南京
DFT设计工程师(上海),SOC资深设计工程师(苏州,南京),资深DP设计工程师(苏州,南京),芯片软件开发工程师(苏州),先进封装设计工程师(苏州),资深后端PD工程师(苏州),芯片设计工程师(苏州,南京),芯片验证工程师(苏州,南京),芯片后端工程师(苏州,上海),软件开发工程师(苏州),软件工程师(苏州),芯片研发测试工程师(苏州)
社招
2026-05-07 ~ 2026-06-04
北京,上海,成都,无锡,深圳
模拟电路工程师,数字电路设计工程师,数字电路验证工程师,系统验证工程师,数字后端工程师,软件工程师,算法工程师,逻辑工程师,芯片测试专家,失效分析工程师,测试开发工程师,硬件工程师,AI应用开发工程师,AI架构工程师,销售工程师,市场调研工程师
社招
2026-04-22 ~ 2026-05-20
上海
技术经理人(未来产业材料与器件方向),销售经理,数据与知识工程师,AI,4,Materials智能体开发工程师,系统与硬件支撑工程师,AI建模工程师,AI,4,Materials平台产品经理,检测工程师,研发工程师(高纯石英方向)
社招,招聘会
2026-04-17 ~ 2026-05-15
福建泉州,上海
OPC研发工程师,研发工艺工程师,器件工程师,Tape,out工程师,Layout工程师,T-CAD工程师,可靠度工程师,系统验证工程师,模拟设计,数模混合IC设计,PIS高级工程师,版图设计工程师,工艺工程师,设备工程师,制程整合工程师,缺陷管理工程师,故障分析工程师
社招
2026-04-17 ~ 2026-05-15
合肥,北京,上海,深圳,日本
电路设计类(DRAM电路设计工程师,高速IO设计工程师等),研发技术类(阵列器件研发工程师,研发工艺整合工程师等),量产技术类(同研发技术类部分岗位),生产运营类(MSE工程师,设备工程师等),信息技术类(制造质量数字化管理专家,BPM开发工程师等),市场营销类(商务智能AI赋能专员,现场应用工程师等),业务赋能类(战略规划与执行专家,产品运营管理工程师等)
社招
2026-04-16 ~ 2026-05-14
上海,北京,苏州,成都,深圳,武汉,青岛,杭州,宿迁
模拟设计主管,工程师,数字电路设计工程师,芯片应用工程师,芯片测试工程师,CAD工程师,ESD工程师,版图设计工程师,产品经理(电源,信号链),系统工程师(电源,信号链),销售工程师,现场应用工程师,客户质量工程师,封装设计,量产工程师,驻厂测试产品工程师
校招
2026-04-13 ~ 2026-05-11
上海,成都,西安,贵阳
模拟IC设计工程师,模拟,混合信号IC设计工程师,射频IC设计工程师,嵌入式软件开发工程师,射频产品应用工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,AFE,SoC系统构架工程师(数字方向),算法工程师,资深器件开发工程师,资深数字IC设计工程师,系统设计工程师,资深工艺专家,测试开发工程师,应用验证工程师,封装设计工程师