上海集成电路材料研究院26招聘
招聘批次：
26招聘招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-04-22 ~ 2026-05-20
上海集成电路材料研究院（简称集材院）聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料和原材料、配套材料，主攻12英寸大硅片热场技术、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向，并以集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系为支撑，加速集成电路材料的研发和应用。
上海集成电路材料研究院（简称集材院）聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。现面向社会公开招聘以下岗位：一、技术经理人（未来产业材料与器件方向）：负责产业需求挖掘、项目策划与执行，对接产学研合作。
二、销售经理：负责集成电路领域销售与客户关系维护。
三、数据与知识工程师：负责多源数据整合与知识库构建。
四、AI 4 Materials智能体开发工程师：开发智能体系统，支撑科研智能化。
五、系统与硬件支撑工程师：负责高性能计算平台与硬件支持。
六、AI建模工程师：研发AI模型，进行材料性质预测与优化。
七、AI 4 Materials平台产品经理：负责平台产品化与集成。
八、检测工程师：负责实验室检测方法开发与质量体系支持。
九、研发工程师（高纯石英方向）：负责高纯石英材料研发与前沿技术追踪。
福利待遇：提供五险一金、补充住房公积金、商业医疗保险；年终奖金、专利奖金、租房补贴；周末双休、法定年假、公司福利年假；节假日福利、生日礼品、团建活动、定期体检；硕士及以上学历应届生可直接落户，提供人才引进落户支持及项目申报机会。
投递方式：请将简历发送至[email protected]，邮件主题请注明“姓名+投递职位名称”。更多公司信息请访问官网www.sicm.com.cn或关注微信公众号。
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