成都牛企社招公告最新 第1页

面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章, 平台近期汇总整理了成都地区电子/电路/半导体行业 20 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招,海外职位
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,C#软件开发工程师,机器人控制系统工程师,嵌入式开发工程师,MCU工程师,安卓驱动开发工程师,机器人系统架构师,机器人驱动开发工程师,机器人C++开发工程师,运控技术专家,机械工程师,电气工程师,设备交付工程师,AI应用开发工程师,Golang软件开发工程师,Java,web开发工程师,devops运维开发
社招
2026-06-17 ~ 2026-07-15
成都,北京,深圳,欧洲
研发项目经理,嵌入式软件工程师(整机,视觉),资深BSP,区域销售工程师(成都,北京,深圳),国内市场产品经理(机芯),海外销售(欧洲),海外市场产品工程师(商务视觉),图像算法工程师2026年,结构工程师(视觉,整机),光学工程师,图像测试,研发技术支持工程师
社招
2026-06-08 ~ 2026-07-06
深圳,印尼,成都
GTM专业经理,客户关系经理,海外社区用户运营经理,客户经理,欧洲渠道销售经理,营销主管,整合营销总监,DQE工程师,OPM工程师,电气工程师,电子软件工程师,高级工程师,电子硬件工程师,高级工程师,对客项目经理(英语,韩语),结构工程师,高级工程师
社招
2026-05-07 ~ 2026-06-04
北京,上海,成都,无锡,深圳
模拟电路工程师,数字电路设计工程师,数字电路验证工程师,系统验证工程师,数字后端工程师,软件工程师,算法工程师,逻辑工程师,芯片测试专家,失效分析工程师,测试开发工程师,硬件工程师,AI应用开发工程师,AI架构工程师,销售工程师,市场调研工程师
社招
2026-04-16 ~ 2026-05-14
上海,北京,苏州,成都,深圳,武汉,青岛,杭州,宿迁
模拟设计主管,工程师,数字电路设计工程师,芯片应用工程师,芯片测试工程师,CAD工程师,ESD工程师,版图设计工程师,产品经理(电源,信号链),系统工程师(电源,信号链),销售工程师,现场应用工程师,客户质量工程师,封装设计,量产工程师,驻厂测试产品工程师
校招
2026-04-13 ~ 2026-05-11
上海,成都,西安,贵阳
模拟IC设计工程师,模拟,混合信号IC设计工程师,射频IC设计工程师,嵌入式软件开发工程师,射频产品应用工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,AFE,SoC系统构架工程师(数字方向),算法工程师,资深器件开发工程师,资深数字IC设计工程师,系统设计工程师,资深工艺专家,测试开发工程师,应用验证工程师,封装设计工程师
校招,社招,内推
2026-03-26 ~ 2026-04-23
北京,武汉,上海,深圳,合肥,成都,无锡,广州,苏州,西安,青岛,厦门
工艺技术专家,机械技术专家,产品数据管理专家,质量专家,解决方案专家,电气技术专家,软件技术专家,射频技术专家,软件,软件测试工程师,半导体工艺工程师,机械工程师,射频工程师,电气工程师,材料工程师,光学工程师,系统工程师,销售工程师
内推,社招
2026-03-23 ~ 2026-04-20
成都
硬件工程师,硬件测试工程师,驱动工程师,FPGA工程师,软件工程师,软件测试工程师,自动化软件工程师,ATE测试工程师,射频工程师,机械工程师,电气工程师,传热工程师,视觉软件工程师,产品工程师,制冷主管工程师,光学工程师,应用开发工程师,layout工程师
内推,社招
2026-03-21 ~ 2026-04-18
北京,成都,上海,无锡,南京
模拟电路工程师(高速ADC,放大器,DC-DC,FZ电源,高压电路,接口类TX,RX电路,NOR,Flash模拟),系统架构工程师,算法工程师(高速ADC),数字后端工程师,数字电路设计工程师,数字电路验证工程师,ESD,PV设计工程师,版图设计工程师,系统验证工程师
社招,海外职位
2026-03-20 ~ 2026-04-17
北京,成都,西安,杭州,法国,意大利
高级市场产品经理(PVS),区域销售经理(北京,成都),区域售前工程师(北京,西安),国内,海外销售管理,海外区域销售(法国,意大利),海外市场产品经理,高级测温算法,高级研发质量工程师,图像算法专家,研发项目经理,研发产品经理,产品计划,资深BSP,嵌入式软件工程师
社招
2026-03-13 ~ 2026-04-10
上海,合肥,南昌,武汉,成都,广州,北京,重庆,深圳,无锡
机械工程师(光机),SCM,MTS,员工工程师(非生产材料),高级工艺工程师(金属沉积),TPS工程师(导体沉积),TPS工程师(PECVD),工艺工程师(PECVD),刻蚀设备经理,高级设备工程师(Etch),高级数据工程师,Etch设备研发,CVD,EPI设备研发,MOCVD设备研发,FPE平板显示设备研发,量检测设备研发,电化学沉积设备研发
2026-03-05 ~ 2026-03-19
无锡,北京,成都,西安,南京,武汉
IC验证工程师,硬件工程师,数字IC设计工程师,软件开发工程师,编译器开发工程师,光刻设备工程师,刻蚀工艺工程师,刻蚀设备工程师,薄膜设备工程师,研磨设备工程师,研磨工艺工程师,工业工程(IE)工程师,封装工艺工程师,制程整合工程师,FPGA工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,模拟IC设计工程师
2026-02-26 ~ 2026-03-12
重庆,北京,上海,深圳,广州,成都,杭州,南京,苏州,武汉,西安,天津,长沙,合肥,青岛,郑州,济南,沈阳,大连,厦门
集成电路专家,微声电子专家,半导体光电子专家,传感器专家,MEMS传感芯片及器件设计专家,CMOS图像传感器器件设计专家,化合物半导体探测器设计专家,模拟电路设计专家,数字电路设计专家,数模混合电路设计专家,电磁兼容设计专家,系统集成设计技术专家,测试开发技术专家,汽车电子芯片研发专家,声光器件研发专家,低功耗电源管理芯片研发专家,硅基光电探测器设计专家,图像处理算法(成像前端)技术专家