武汉牛企社招公告最新 第1页

面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章, 平台近期汇总整理了武汉地区电子/电路/半导体行业 14 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招
2026-04-16 ~ 2026-05-14
上海,北京,苏州,成都,深圳,武汉,青岛,杭州,宿迁
模拟设计主管,工程师,数字电路设计工程师,芯片应用工程师,芯片测试工程师,CAD工程师,ESD工程师,版图设计工程师,产品经理(电源,信号链),系统工程师(电源,信号链),销售工程师,现场应用工程师,客户质量工程师,封装设计,量产工程师,驻厂测试产品工程师
校招,社招,内推
2026-03-26 ~ 2026-04-23
北京,武汉,上海,深圳,合肥,成都,无锡,广州,苏州,西安,青岛,厦门
工艺技术专家,机械技术专家,产品数据管理专家,质量专家,解决方案专家,电气技术专家,软件技术专家,射频技术专家,软件,软件测试工程师,半导体工艺工程师,机械工程师,射频工程师,电气工程师,材料工程师,光学工程师,系统工程师,销售工程师
社招
2026-03-13 ~ 2026-04-10
上海,合肥,南昌,武汉,成都,广州,北京,重庆,深圳,无锡
机械工程师(光机),SCM,MTS,员工工程师(非生产材料),高级工艺工程师(金属沉积),TPS工程师(导体沉积),TPS工程师(PECVD),工艺工程师(PECVD),刻蚀设备经理,高级设备工程师(Etch),高级数据工程师,Etch设备研发,CVD,EPI设备研发,MOCVD设备研发,FPE平板显示设备研发,量检测设备研发,电化学沉积设备研发
社招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
深圳,上海,武汉,厦门,芜湖
模组PE岗,项目管理岗,电子设计岗,大客户销售岗,客户质量工程岗,薪酬绩效岗,器件开发岗,结构设计岗,方案架构岗,项目管理(PM)岗,面板工艺整合岗,LLO工艺岗,DET工艺岗,WET工艺岗,封装CVD岗,技术项目管理(TPM)岗,测试设备岗,设计质量保证岗
2026-03-05 ~ 2026-03-19
无锡,北京,成都,西安,南京,武汉
IC验证工程师,硬件工程师,数字IC设计工程师,软件开发工程师,编译器开发工程师,光刻设备工程师,刻蚀工艺工程师,刻蚀设备工程师,薄膜设备工程师,研磨设备工程师,研磨工艺工程师,工业工程(IE)工程师,封装工艺工程师,制程整合工程师,FPGA工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,模拟IC设计工程师
2026-02-26 ~ 2026-03-12
重庆,北京,上海,深圳,广州,成都,杭州,南京,苏州,武汉,西安,天津,长沙,合肥,青岛,郑州,济南,沈阳,大连,厦门
集成电路专家,微声电子专家,半导体光电子专家,传感器专家,MEMS传感芯片及器件设计专家,CMOS图像传感器器件设计专家,化合物半导体探测器设计专家,模拟电路设计专家,数字电路设计专家,数模混合电路设计专家,电磁兼容设计专家,系统集成设计技术专家,测试开发技术专家,汽车电子芯片研发专家,声光器件研发专家,低功耗电源管理芯片研发专家,硅基光电探测器设计专家,图像处理算法(成像前端)技术专家