SM芯迈半导体2027校招
招聘批次：
2027校招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-08-02 ~ 2026-08-30
芯迈半导体2019年成立，聚焦高性能模拟IC和功率器件领域，国内外研发中心多点布局。总部位于杭州，在上海、深圳、武汉、首尔等地设有分部，成都分部正在筹备中。公司员工总数500+，研发人员占比60%，累计专利申请量366，专利授权量174，创始团队成员有20年以上国际化大企业履历。公司在发展过程中取得了众多荣誉和认证，如质量管理体系、信息安全管理体系、企业知识产权管理体系3项体系认证通过，获得国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”等称号。
SM芯迈半导体2027届校园招聘正式启动！
公司简介：芯迈半导体2019年成立，聚焦高性能模拟IC和功率器件领域，国内外研发中心多点布局。总部位于杭州，在上海、深圳、武汉、首尔等地设有分部，成都分部正在筹备中。公司员工总数500+，研发人员占比60%，累计专利申请量366，专利授权量174，创始团队成员有20年以上国际化大企业履历。且荣获多项资质荣誉，如国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”等。
福利待遇：股权激励、丰富奖金、年度晋升、海外培训、完善保险、多种带薪假期、年度体检、员工活动、弹性工作+双休等。
招聘岗位：
- 研发类：模拟IC设计工程师（上海/深圳/杭州/成都）等
- 技术类/管理类：量产测试工程师（杭州）等
- 销售类：销售工程师（杭州/深圳）等
招聘流程：简历投递 → 面试 → 录用 → 签约。
应聘方式：扫码投递简历，一键解锁众多热门岗位。
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