平头哥半导体有限公司27招聘

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算、网、存全栈芯片底座，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。

阿里巴巴平头哥现开启27届应届生招聘。

公司介绍：平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算、网、存全栈芯片底座，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。

公司福利：前沿芯片产品，硬核技术课程，技术大神对话，业务场景实战，专属导师护航，多元成长路径。

招聘职位：

• 前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师等。
• 软件研发：计算机体系结构工程师、芯片编译研发工程师等。
• 平台技术：封装应力设计工程师、模拟设计工程师等。

工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都。

面向人群：毕业时间为2026年11月1日 - 2027年10月31日的海内外院校2027届毕业生。

应聘日程：

• 8月5日开始：网申/内推
• 8月中旬开始：测评&笔试&面试
• 9月下旬开始：意向书&Offer发放

投递方式：

• 官网投递：登录到 阿里巴巴集团招聘官网，点击「27届应届生」的「去投递」即可在线投递简历。
• 公众号投递：关注「平头哥半导体」公众号，点击「加入我们」-「校园招聘」即可在线投递简历。
• 内部推荐：找到阿里的师兄/师姐，请TA帮你完成内部推荐或是扫描TA的内推二维码。

咨询答疑：

• 点击阿里巴巴校招官网“小招君”机器人进行咨询。
• 发邮件咨询 [email protected]。
• 拨打校园招聘热线0571 - 28285927（服务时间：工作日9:00–18:00）。

更多信息请关注阿里巴巴集团招聘公众号或平头哥半导体公众号。