晶合集成26校招
招聘批次：
26校招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-04-02 ~ 2026-04-30
晶合集成（Nexchip）是一家专注于集成电路制造的高科技企业，致力于为客户提供高质量的晶圆代工服务。公司持续推动技术创新与产能扩张，近年来在安徽地区高校中保持稳定人才引进，累计录取540+名学子，年均录取180+人。
晶合集成2026届春季校园招聘正式启动！
作为国内领先的集成电路制造企业，晶合集成（Nexchip）现面向全国高校开展2026届春季校招，诚邀有志青年加入我们，共筑“芯”未来。
【宣讲行程】
- 4月3日 14:30｜安徽大学 博学南楼E201
- 4月9日 14:30｜中国科学技术大学 西区学生活动中心（一楼）报告厅
- 4月14日 14:30｜合肥工业大学 第一宣讲厅（德园食堂三楼）
【招聘岗位】
研发技术类（硕士优先）：微电子、物理、化学、材料、化工等；
量产技术类（本科及以上）：微电子、物理、化学、材料、机械、自动化等；
生产运营类（本科及以上）：化学、机械、机电一体化、工业工程、工程管理、环境等；
职能支持类（本科及以上）：安全管理、物流管理、采购等。
【福利待遇】
基础保障：五险一金、企业年金、商业保险、年度体检、年节福利；
生活保障：免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务；
文娱服务：健身房、瑜伽室、阅览室、社团及工会活动；
薪酬结构：基本工资 + 年终奖 + 激励奖金 + 轮班津贴 + 年度调薪。
【投递方式】
扫描海报二维码或发送简历至：[email protected]
公司地址：合肥市新站区西淝河路88号
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下一职位：合工大合肥工业大学2026年管理人员招聘