面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章，
平台近期汇总整理了日本地区电子/电路/半导体行业 5 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
社招,海外职位
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
合肥,上海,北京,西安,日本
电路设计工程师,
PDK工程师,
模拟电路设计主任工程师,
高速IO设计主任工程师,
PDK经理,
PDK开发工程师,
PEX工程师,
内存模组系统架构师,
SIPI专家,
阵列器件研发工程师,
研发工艺整合工程师,
研发工艺整合专家,
研发工艺整合经理,
产品良率提升研发专家,
研发良率与缺陷改善专家,
研发量测专家,
研发数据科学图形图像算法工程师,
光刻工艺研发工程师
社招,海外职位
2026-07-01
2026-07-01 ~ 2026-07-29
西安,深圳,上海,成都,河南,杭州,南京,山东,北京,韩国,日本,南阳,拉萨,巴西,哥伦比亚,迪拜,意大利,荷兰,越南,美国,印尼,菲律宾,墨西哥,欧洲,东南亚,澳洲,中东,葡语区,惠州
软件主管,
C#软件开发工程师,
机器人控制系统工程师,
嵌入式开发工程师,
MCU工程师,
安卓驱动开发工程师,
机器人系统架构师,
机器人驱动开发工程师,
机器人C++开发工程师,
运控技术专家,
机械工程师,
电气工程师,
设备交付工程师,
AI应用开发工程师,
Golang软件开发工程师,
Java,
web开发工程师,
devops运维开发
社招
2026-04-17
2026-04-17 ~ 2026-05-15
合肥,北京,上海,深圳,日本
电路设计类（DRAM电路设计工程师,
高速IO设计工程师等）,
研发技术类（阵列器件研发工程师,
研发工艺整合工程师等）,
量产技术类（同研发技术类部分岗位）,
生产运营类（MSE工程师,
设备工程师等）,
信息技术类（制造质量数字化管理专家,
BPM开发工程师等）,
市场营销类（商务智能AI赋能专员,
现场应用工程师等）,
业务赋能类（战略规划与执行专家,
产品运营管理工程师等）
2026-04-04
2026-04-04 ~ 2026-05-02
宁德,上海,深圳,溧阳,宜宾,厦门,德国,美国,日本,匈牙利
社招
2026-01-23
2026-01-23 ~ 2026-02-06
合肥,北京,上海,深圳,日本
电路设计类（测试专家,
架构专家,
设计工程师等）,
研发技术类（制程整合研发专家,
工程师等）,
量产技术类（缺陷检测设备课经理,
工程师等）,
生产运营类（供应商流程管理工程师,
计划工程师等）,
信息技术类（数据开发与运维专家,
开发工程师等）,
市场营销类（现场应用工程师,
销售经理等）,
业务赋能类（销售财务,
税务专家等）
