面向往届毕业生和有经验小伙伴的社招公告和简章，
平台近期汇总整理了无锡地区电子/电路/半导体行业 12 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
内推
2026-07-15
2026-07-15 ~ 2026-08-12
广州,深圳,无锡,南通,泰国
设备工程师,
PE工程师,
质量工程师,
QA工程师,
QC工程师,
CQA工程师,
PQA工程师,
QE工程师,
SQE工程师,
FA专家,
自动化工程师,
项目经理,
工艺工程师,
研发工程师,
测试工程师,
IT工程师,
采购专员,
财务BP
社招
2026-06-12
2026-06-12 ~ 2026-07-10
上海,合肥,成都,南昌,武汉,北京,重庆,深圳,无锡,广州
资深工艺工程师,
(Etch),
高级数据工程师,
高级设备工程师,
(Etch),
Sr.,
Process,
Engineer,
-,
Metal,
Deposition,
Sr.,
Electrical,
Engineer,
-,
AC,
DC供配电研发工程师,
TPS
社招,内推
2026-05-22
2026-05-22 ~ 2026-06-19
常熟,上海,合肥,无锡,北京
运动控制工程师,
视觉算法工程师,
精密运动专家,
光学工程师（博士）,
资深软件工程师,
软件应用支持工程师,
机械工程师,
机械工程师（运动控制算法）,
资深机械工程师,
工艺开发工程师,
应用工程师,
实训设备运维工程师,
教务文档专员,
资深标准化工程师,
光学专家,
机械设计工程师,
电气软件工程师,
电气工艺工程师
社招,校招,宣讲会
2026-05-22
2026-05-22 ~ 2026-06-19
苏州,无锡,上海,北京,济南,长沙,常州,杭州,青岛,重庆,南昌
JMP相关岗位,
AI相关岗位,
BUS相关岗位,
MG相关岗位,
NE相关岗位,
SW相关岗位
社招,内推
2026-05-21
2026-05-21 ~ 2026-06-18
上海,北京,苏州,无锡,成都,济南,宁波,武汉
博士后研究员,
AI4Engineering研究科学家,
Research,
Scientist,
-,
Time,
Series,
智能传感器研究科学家,
智能驾驶闭环端到端研究员,
AI,
HVAC,
Control,
Research,
Scientist,
强化学习科学家,
AI4Science,
Research,
Scientist
社招
2026-05-07
2026-05-07 ~ 2026-06-04
北京,上海,成都,无锡,深圳
模拟电路工程师,
数字电路设计工程师,
数字电路验证工程师,
系统验证工程师,
数字后端工程师,
软件工程师,
算法工程师,
逻辑工程师,
芯片测试专家,
失效分析工程师,
测试开发工程师,
硬件工程师,
AI应用开发工程师,
AI架构工程师,
销售工程师,
市场调研工程师
社招，内推
2026-04-17
2026-04-17 ~ 2026-05-15
深圳,广州,无锡,南通,泰国
校招,社招,内推
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-23
北京,武汉,上海,深圳,合肥,成都,无锡,广州,苏州,西安,青岛,厦门
工艺技术专家,
机械技术专家,
产品数据管理专家,
质量专家,
解决方案专家,
电气技术专家,
软件技术专家,
射频技术专家,
软件,
软件测试工程师,
半导体工艺工程师,
机械工程师,
射频工程师,
电气工程师,
材料工程师,
光学工程师,
系统工程师,
销售工程师
内推,社招
2026-03-21
2026-03-21 ~ 2026-04-18
北京,成都,上海,无锡,南京
模拟电路工程师（高速ADC,
放大器,
DC-DC,
FZ电源,
高压电路,
接口类TX,
RX电路,
NOR,
Flash模拟）,
系统架构工程师,
算法工程师（高速ADC）,
数字后端工程师,
数字电路设计工程师,
数字电路验证工程师,
ESD,
PV设计工程师,
版图设计工程师,
系统验证工程师
社招,内推,海外职位
2026-03-15
2026-03-15 ~ 2026-04-12
深圳,广州,无锡,南通,泰国
社招
2026-03-13
2026-03-13 ~ 2026-04-10
上海,合肥,南昌,武汉,成都,广州,北京,重庆,深圳,无锡
机械工程师（光机）,
SCM,
MTS,
员工工程师（非生产材料）,
高级工艺工程师（金属沉积）,
TPS工程师（导体沉积）,
TPS工程师（PECVD）,
工艺工程师（PECVD）,
刻蚀设备经理,
高级设备工程师（Etch）,
高级数据工程师,
Etch设备研发,
CVD,
EPI设备研发,
MOCVD设备研发,
FPE平板显示设备研发,
量检测设备研发,
电化学沉积设备研发
2026-03-05
2026-03-05 ~ 2026-03-19
无锡,北京,成都,西安,南京,武汉
IC验证工程师,
硬件工程师,
数字IC设计工程师,
软件开发工程师,
编译器开发工程师,
光刻设备工程师,
刻蚀工艺工程师,
刻蚀设备工程师,
薄膜设备工程师,
研磨设备工程师,
研磨工艺工程师,
工业工程（IE）工程师,
封装工艺工程师,
制程整合工程师,
FPGA工程师,
嵌入式硬件工程师,
嵌入式软件工程师,
模拟IC设计工程师
